FS32K144HFT0VLHR

FS32K144HFT0VLHR NXP osagai elektronikoen ARM mikrokontrolagailuaren MCU-ri dagokio. Giro-erresistentzia termikoaren arteko elkargunea errendimendu termikoaren estimazio azkar eta erraza eskaintzen duen industria-balio estandarra da. Zoritxarrez, erabilera arruntean bi balio daude: geruza bakarreko taula batean zehazten den balioa eta bi plano dituen taula batean lortutako balioa.

Juntura-tenperatura trokelaren tamainaren, txiparen potentzia xahutzearen, paketeen erresistentzia termikoaren, muntatze-alboko (taula) tenperatura, giro-tenperatura, aire-fluxua, potentzia xahutzea edo taulako beste osagai batzuen eta taularen erresistentzia termikoaren funtzioa da. Paketeetarako, esaterako. PBGA, balio hauek bi faktore batez desberdinak izan daitezke.

Aplikaziotik hurbilago dagoen balioa plakako beste osagaiek xahutzen duten potentziaren araberakoa da. Geruza bakarreko plaka batean lortzen den balioa egokia da ondo bildutako zirkuitu inprimaturako. Barne-planoekin taulan lortutako balioa egokia izan ohi da plakak potentzia xahupen txikia badu eta osagaiak ondo bereizten badira.

Produktuaren Ezaugarriak

Erlojuaren interfazeak

â 4 - 40 MHz kanpoko osziladore azkarra (SOSC) 50 MHz-ko DC kanpoko sarrerako erloju karratuarekin kanpoko erloju moduan

â 48 MHz Barneko RC osziladore azkarra (FIRC)

Funtzionamenduaren ezaugarriak

â Tentsio-tartea: 2,7 V eta 5,5 V

â Giro-tenperatura tartea: -40 °C eta 105 °C arteko HSRUN modurako, -40 °C eta 150 °C arteko RUN moduan

Arazte funtzionaltasuna

â Serial Wire JTAG Debug Port (SWJ-DP) konbinatzen du

â Araztu Watchpoint eta Trace (DWT)